【专题研究】估值接近万亿/招行董事长是当前备受关注的重要议题。本报告综合多方权威数据，深入剖析行业现状与未来走向。
Data shows labour market is still in a fragile position due to economic uncertainty, with few signs of recovery
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更深入地研究表明，其次，在先进封装领域，中国大陆厂商正在加速发展，并已占据一定市场地位。以长电科技、通富微电、华天科技为代表的中国封测公司，在全球OSAT市场中已合计占据重要份额。在Chiplet、2.5D/3D封装等前沿领域，国内厂商正通过研发投入和资本开支，提升技术能力。以长电科技为例，据其业绩披露，2025年全年营收同比增长约20%，先进封装收入占比持续提升，2025年上半年已达38%，预计2026年将突破40%。随着国内AI芯片公司的发展，其对本土、安全的先进封装供应链的需求将日益增长，这为国内封测龙头企业提供了持续的增长动力。
从实际案例来看，加速布局半导体产业2026年4月7日，开勒股份发布公告，计划通过“增资加现金收购”的方式，获得福建威泰思光电有限公司不低于51%的股权，使其成为控股子公司。这是继去年10月收购东莞市科盛机电设备有限公司之后，开勒股份在半年内进行的第二笔控股型半导体产业收购，也是公司近一年来在高端制造与半导体领域的第四项重要布局。
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